車規級芯片的研發難點主要集中在哪些方面？

車規級芯片的研發難點主要集中在以下幾個方面。

認證測試難，智能汽車的芯片應用眾多，不同用途的芯片要求各異。汽車各系統對芯片要求由高到低依次是動力安全系統、車身控制系統、行駛控制系統、通信系統、娛樂系統。涉及汽車安全的芯片必須零失效，要通過 AEC-Q100 的 7 大類 41 項測試，完成全部測試平均最低時間約 6 個月。

芯片優化難，自動駕駛芯片需要處理海量道路數據并快速響應，因此對算力有要求。但算力大不一定體驗最優，像地平線會將汽車和 AI 結合提升芯片使用效率，所以優秀的汽車芯片公司要具備強大的軟硬件融合實力。

落地慢、量產難，比如“908 工程”從經費審批到建廠投產花了 7 年多，晶圓產線“投產即落后”。汽車芯片從設計流片到量產裝車通常需 3 - 5 年，只有大規模量產企業才能生存。

降低成本難，軍工級芯片不計成本，消費電子不用高代價驗證測試，車規級芯片很多是消費電子和工業領域成熟后才用在車上。

總之，車規級芯片研發難度大，但仍是芯片國產替代化的突破口，有助于提升國內芯片設計整體實力。