未來車規級芯片會有怎樣的技術突破？

未來車規級芯片有望在多個方面實現技術突破。

首先，隨著汽車電動化和智能化的發展，芯片數量和價值量都在大幅增加。傳統燃油車芯片約 600 到 700 顆，而新能源車達 1600 顆甚至更多，智能駕駛和智能座艙等功能的實現依賴更多芯片。同時，單車芯片價值從傳統燃油車的三四百美金增長到電動化智能化后的 2000 到 4000 美金，這意味著芯片提供的計算功能大幅提升，智能化傳感器增多，計算量增大。

在國產芯片發展方面，經歷了起步、追趕和超越階段。起步時模仿國外做平替產品，現在逐漸創造出達到業界水平的芯片，未來有望超越國際水平。但不同類型芯片發展階段不同，如 SoC 國產化率 5%到 8%，MCU 國產化率近 10%，功率器件國產化率 35%，車載以太網交換芯片國產化率目前為零。

在控制功能上，以太網芯片為汽車構建了高速信息傳輸通道，支撐自動駕駛和智能座艙等應用；SoC 是異構計算的集合，集成多種計算核心，能針對特定場景執行高效計算。

盡管國產車規級芯片在一些領域取得突破，但仍存在瓶頸，如高安全領域的動力控制，以及通信領域的車載以太網等。

此外，未來智能汽車的形態將由其電子電氣架構的革新決定，成為支持開放應用生態的計算和通信平臺，而不是由某一特定功能定義。并且，不太可能用一個 CPU 解決所有問題，汽車架構變化會帶來更多探索和創新。

像長城汽車成功點亮國內首個基于開源 RISC-V 架構的車規級芯片紫荊 M100，降低了對外部知識產權的依賴，控制了成本和質量。東風汽車完成三款車規級芯片流片，提升了自主研發能力。東土科技參股公司的車規級 TSN 交換芯片 KD6630 將進入規模化應用，國產替代空間大。飛凱材料專注于半導體核心關鍵材料研發，獲評“最佳合作伙伴獎”，為高端芯片行業發展助力。