高通孟樸蘇州峰會共探智能出行

2025年6月26日 - 27日，“2025高通汽車技術與合作峰會”在蘇州盛大舉行，高通中國區董事長孟樸攜眾多行業精英齊聚一堂，共探智能出行新未來。

本次峰會以“我們一起，行穩智遠”為主題，聚焦智能汽車產業前沿。孟樸在主論壇致辭中指出，高通憑借“連接+計算+AI”的核心優勢，通過驍龍數字底盤解決方案，助力汽車從傳統“機械工程產品”向“智能移動終端”轉變，加速駕駛輔助、艙駕融合等關鍵技術的普及。

過去三年多，驍龍數字底盤表現卓越，已支持超210款中國品牌車型落地，覆蓋高端豪華到大眾市場各個層面，有力推動了行業的智能化發展。在行業智能化、電動化趨勢下，高通面向ADAS領域推出的Snapdragon Ride平臺意義重大。該平臺正通過技術創新，推動駕駛輔助功能從高端車型走向大眾市場。峰會期間發布的《Snapdragon Ride技術白皮書》，詳細闡述了平臺如何通過技術與生態協同，讓車企為消費者帶來更安全、智能的駕駛體驗。

孟樸強調開放合作的重要性。他表示，高通舉辦此次峰會，旨在與客戶及伙伴密切溝通，深入了解需求，激發創新靈感，充分釋放各方技術潛能，構建更穩健、緊密的生態網絡，拓展價值共生的新局面。

峰會設置的技術產品展示環節亮點十足，集中呈現了高通在車載連接、智能座艙、駕駛輔助等領域的創新成果。從5G車聯網解決方案到AI賦能的車內交互系統，全棧技術布局讓人們清晰看到汽車向“智能移動終端”轉變的實現路徑。現場還有40多臺演示車輛供嘉賓體驗，帶來直觀的智能出行感受。

在汽車行業變革的浪潮中，高通以蘇州峰會為新起點，秉持“我們在一起”的合作理念，與中國汽車產業伙伴并肩前行。未來，雙方將繼續攜手探索智能出行的無限可能，共同在中國這片創新的土地上，書寫智能出行的嶄新篇章 。