汽車芯片“能用”之爭背后:安全與成本博弈
在汽車產業智能化浪潮中,汽車芯片的“能用”之爭,實質是安全與成本的激烈博弈。
早期新能源車型多選用高通驍龍625、665等芯片。如今,小米SU7搭載消費級高通驍龍8 Gen 3芯片,讓汽車芯片應用爭議再度升溫。
一直以來,車規級芯片有著嚴格標準,需通過AEC - Q、ISO 26262、IATF 16949等國際標準認證,工作溫度范圍在 -40℃到150℃,設計壽命達10 - 15年甚至更久;而消費級芯片工作溫度范圍為0℃到70℃,設計壽命僅3 - 5年。從制程看,車規芯片制程為28nm,頂級手機芯片制程是3nm 。像高通8295售價2000 - 2300元,驍龍8 Gen 3售價1150 - 1300元,消費級芯片在成本上優勢明顯。
部分車企選擇消費級芯片,看中的正是其成本低和算力參數優勢。以小米SU7為例,驍龍8 Gen3帶來1.35秒開機速度、15分鐘整車OTA升級等體驗,在多屏交互、AR - HUD渲染等場景優勢突出。然而,這背后隱藏著巨大安全隱患。
特斯拉就曾有過深刻教訓。2016年,特斯拉Model S采用英偉達Tegra 3芯片,后期出現MCU故障,致使后視攝像頭、轉向燈等安全功能失效,引發全球超百萬輛汽車召回。后續特斯拉推出的HW3.0系統改用定制化車規芯片。畢竟汽車行駛環境復雜,要面臨高溫、低溫、震動等狀況,車規級芯片在可靠性、穩定性、安全性以及對極端環境的適應性上,有嚴格標準要求。消費級芯片雖然性能出色,但在汽車嚴苛使用環境中,可靠性短板可能引發系統性風險。
汽車芯片應用爭議不斷,根源在于標準體系非強制性,缺乏統一技術驗證機制、環境適應性門檻和全生命周期可靠性指標。這使得部分車企在成本壓力和市場競爭下,選擇消費級芯片來降低成本、獲取競爭優勢。
如果消費級芯片能通過增加獨立散熱模塊、采用雙芯片冗余設計等技術手段,達到車規級芯片可靠性標準,不失為創新路徑,但這需要大量實際測試數據支撐。此前特斯拉為解決AMD芯片問題增加散熱系統,成本卻接近車規級芯片方案,性價比優勢大減。
在汽車領域,安全是不可逾越的底線。汽車芯片的“能用”之爭,不應只著眼于成本,更要重視安全。車企應在安全與成本間找到平衡,讓消費者既能享受科技進步,又無需為安全擔憂。
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