車載芯片企業(yè)仁芯科技獲超1億A+輪融資

10月20日，車載SerDes芯片企業(yè)仁芯致遠(yuǎn)（杭州）半導(dǎo)體科技有限公司傳來喜訊，公司近日成功完成超1億元人民幣的A+輪融資。

在本輪融資中，老股東德賽西威繼續(xù)加大投資力度，展現(xiàn)出對仁芯科技發(fā)展前景的堅定信心。同時，金浦投資等多家投資機構(gòu)也紛紛加入，為仁芯科技注入強大資金動力。截至目前，仁芯科技本年度累計融資已接近3億元人民幣。

仁芯科技成立于2022年2月，一直專注于汽車芯片設(shè)計領(lǐng)域。在汽車電子芯片研發(fā)銷售、軟件服務(wù)和模組解決方案等方面持續(xù)發(fā)力。憑借在高速信號鏈設(shè)計、低功耗架構(gòu)及系統(tǒng)級驗證等關(guān)鍵技術(shù)上的深厚積累，公司成功推出自研車載SerDes芯片系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，覆蓋從傳感器到智駕域、從座艙域到顯示屏的全鏈路高速互聯(lián)環(huán)節(jié)。

其中，仁芯科技R-LinC系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的22nm車規(guī)工藝，單通道速率可達(dá)16Gbps，具備高帶寬、低時延、強抗干擾及高可靠性等諸多顯著優(yōu)勢。其獨特的聚合轉(zhuǎn)發(fā)架構(gòu)與系統(tǒng)級降本設(shè)計，有效減少了SerDes芯片使用數(shù)量，幫助車企客戶在系統(tǒng)設(shè)計上更好地平衡功能、性能與成本。

目前，仁芯科技的產(chǎn)品憑借穩(wěn)定可靠的性能表現(xiàn)與優(yōu)異的市場口碑，已進(jìn)入多家主流整車廠和一級Tier1的量產(chǎn)平臺。此次超1億元的A+輪融資資金，將重點用于產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新、量產(chǎn)項目供應(yīng)鏈運營以及市場推廣。這不僅有助于仁芯科技進(jìn)一步完善車載SerDes芯片的規(guī)模化量產(chǎn)，加強供應(yīng)鏈體系，還能助力其在新一代高速產(chǎn)品研發(fā)上取得更大突破，在競爭激烈的車載芯片市場中搶占更多份額，推動企業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。