東芝將展示半導(dǎo)體技術(shù)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展上展出半導(dǎo)體和光電技術(shù)的最新成果。其中一個(gè)亮點(diǎn)就是東芝 MOSFET技術(shù)DTMOS VI，這表明東芝在為超高效電源應(yīng)用開發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)方面不斷取得進(jìn)展。最新版本側(cè)重于基于導(dǎo)通電阻和柵極電荷 SMD封裝，包括Kelvin source。

由于這些器件用于動(dòng)力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)、舒適性和車輛照明，汽車現(xiàn)在是功率半導(dǎo)體的一個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。在這些應(yīng)用中，低損耗解決方案對(duì)于提高傳統(tǒng)汽車的經(jīng)濟(jì)性能和減少排放，以及提高電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的行駛里程非常重要。東芝的汽車MOSFET技術(shù)使用創(chuàng)新的銅夾代替細(xì)鋁焊絲，提高了載流能力。這些夾子還可以減少損耗，提高效率和熱性能。

東芝解決方案還將幫助設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性，減小尺寸和重量。機(jī)械繼電器在使用中磨損嚴(yán)重，正在被光學(xué)繼電器取代。光繼電器沒(méi)有磨損機(jī)制，體積小，更可靠。

VSON系列是目前最小的封裝之一。基于東芝由于采用了美國(guó)獨(dú)特的片上芯片(COC)技術(shù)，這些器件的尺寸僅為2毫米x1.45毫米，與典型的機(jī)械繼電器相比大大減小了。它們適用于工作溫度高達(dá)110c的粗糙和堅(jiān)硬的應(yīng)用。

在高度自動(dòng)化的世界里，電機(jī)在空調(diào)、冰箱等電器，以及打印機(jī)、復(fù)印機(jī)等外圍設(shè)備中越來(lái)越受歡迎。它們還用于替代新的應(yīng)用，如汽車應(yīng)用中的機(jī)械泵、冷卻風(fēng)扇和遠(yuǎn)程監(jiān)控?cái)z像機(jī)。

東芝將推出其適用于有刷、無(wú)刷和步進(jìn)電機(jī)的工業(yè)和汽車微控制器單元(MCU)、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)器(MCDS)和智能電源設(shè)備(IPDS)。這些器件具有獨(dú)特的電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)，包括集成矢量引擎，可以為許多應(yīng)用提供高效、精確的電機(jī)控制。

東芝的高級(jí)同步反向阻斷(A-SRB)也將展出。它是一種獨(dú)特的專利電路技術(shù)，可以顯著降低逆變器、DC/DC轉(zhuǎn)換器和PFC等橋式電路中的開關(guān)損耗，而無(wú)需昂貴的寬帶隙器件。