計劃2021年投產 博世開始研發碳化硅

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據了解，德國公司博世目前正在開發碳化硅半導體，以進一步提高電動汽車的能效。預計這種半導體材料將于2021年投產。

碳化硅被業界普遍認為是下一代功率半導體材料，具有高臨界擊穿電場和高電子遷移率的優點。與今天的IGBT功率半導體相比，它的發熱更低，效率更高，節省的能耗可以使電動汽車的續航里程增加6%左右。

如今，電動車企普遍依靠提升電池容量的方式來增加續航里程，然而受限于電池技術的發展速度以及成本，電動車企已經很難再通過此方法獲得顯著的續航提升，且要面臨較高的安全風險。在這樣的背景下，如何提升電動車的能源使用效率，降低能耗成為業界提升電動車續航的另一個思路。目前，特斯拉在Model 3（查成交價|參配|優惠政策）以及新款Model S（查成交價|參配|優惠政策）、Model X（查成交價|參配|優惠政策）車型的驅動系統電控單元上，率先采用了碳化硅半導體，并帶來了出色的能耗表現。博世或許正是看到了碳化硅半導體長遠的發展前景，所以開始著力研發碳化硅半導體，但它也存在制造成本過高的問題，有待制造商解決。