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    2. euv光刻機難還是原子彈難?

      2022-11-24 14:24:29 作者:蔡金盛
      最近幾個月,關于我們的芯片被卡在美國脖子上的憤怒在中國蔓延,于是很多人把目光投向了光刻機,誓要打造我們自己的光刻機。原因是我們可以在一貧如洗的年代造出原子彈,但你害怕光刻機嗎?

      那么,制造掩模對準器很難嗎?還是造原子彈難?雖然小編不是這方面的專家,但半年多來,小編一直在通過很多專家、媒體或渠道學習一些芯片制造的基礎知識。那么小編敢于談論這個需要整合全球知識和技術的話題。

      這里就不討論它的制造工藝了。這不屬于小編的專業領域。我只談小編學到的一些困難。

      根據光刻機的發展歷程和所使用光源的不同,我們可以將光刻機依次分為紫外光源(uv)、深紫外光源(duv)和極紫外光源(euv),小編就不解釋它們的工作原理了。

      如果沒記錯的話,如果要生產7 nm以下的芯片(請見諒),需要euv極紫外光源的光刻機。euv光刻機也是目前世界上最先進的光刻機,現在世界上只有一個能做出來:asml(荷蘭的鎮國之寶)。

      單臺價格近1.5億歐元,折合人民幣近11.8億元。

      光刻機之所以這么貴,是因為它融合了三星、TSMC、英特爾等涉及芯片制造的世界頂級公司的多項技術,以及無數相關行業等。在芯片生產的整個過程中,都會涉及到ic設計、ic制造和ic封裝測試。最大的難點和關鍵在于如何將線路圖從掩膜版轉移到硅片上,這個過程是通過光刻來實現的。

      在這里,當我們還在努力做光刻機的時候,TSMC已經宣布攻克了2nm芯片,2nm芯片將是一個全新的領域,因為它將采用全新的生產材料和制造工藝,這意味著TSMC未來將在2nm芯片領域擁有絕對的話語權,而三星未來可能真的只能哭了。

      因此,光刻機的工藝水平將直接決定芯片的工藝水平和性能水平。從前面的介紹可以看出,光刻機只是整個芯片制造的一個環節,當然也是最重要的一個環節。但是,要想完成光刻機的設計和制造,必須掌握以下掌握在自己手中的科技力量,包括:高分子物理化學、表面物理化學、數學、光學、流體力學、精密儀器、機械、自動化、軟件。

      先不說我們有沒有這么大的人才庫。既然光刻機里面有很多公司的知識和技術,必然會涉及到知識產權。

      很多人可能也會覺得,我們這幾年對知識產權的保護越來越嚴格了。最典型的例子就是對盜版電影的打擊,而國外對知識產權的保護只會更嚴格,涉及到美國、日本等半導體方面實力很強的公司。

      所以我們要造光刻機,首先要突破他們的知識產權封鎖,這是一條非常艱難的路。

      原子彈呢?回想一下,當我們制造原子彈的時候,是誰幫助建立了軍事工業的基礎?答案是蘇聯。

      關于原子彈的制造和設計,我們有哪些科學家?小編說了幾個:

      在居里夫婦指導下從事輻射研究的科學家錢三強;

      從美國回來的加速器設計制造科學家趙忠堯;

      王,清華大學畢業后赴德留學的物理學家;

      有我們的“原子彈之父”,核物理學家鄧稼先;

      .等等。

      當年,這些科學家除了有一股火熱的愛國熱情外,大部分都有一個共同點,那就是幾乎都是出國回國,都是在西方國家留學或從事航天、核物理等相關知識的深造和工作,幾乎都是那些領域的頂尖人才。

      正是在這樣的背景下,我們在那個貧困的年代創造了“驚天動地的聲音”。

      那么,我們現在的人才庫中,有多少人能取得和鄧稼先一樣的成就?

      即使我們現在有很多制造掩膜版對準器的人才,但掩膜版對準器只是芯片制造眾多步驟中的一個。

      比如芯片的生產,需要絕對無塵的環境,任何比頭發絲還要細幾倍甚至幾十倍的灰塵都會影響芯片的最終成品率。其中有一種清潔液(具體名字記不清了),目前只能在日本生產,因為只有這家日本公司能把這種清潔液做到幾乎絕對純凈。

      另外,芯片制造需要非常非常高的加工精度。比如我們把一個晶圓的尺寸放大到德國的面積,那么整個晶圓表面在制造過程中的高度誤差范圍是多少?

      答案是:1厘米!

      綜上所述,芯片制造并不是很多人想的那樣。如果你買一個光刻機,你可以做一個芯片。否則,武查成交價|參配|優惠政策)洪欣抵押給銀行的光刻機早就贖回來了。

      芯片制造是眾多上下游產業鏈的大集合。除了前面提到的困難之外,還有例如芯片制造出來之后如何封裝和運輸,因為這些載體要求具有絕對的抗震性和穩定性,在顛簸的運輸過程中不能對晶圓造成任何損傷。

      再說了,就算光刻機來了,廠家應該怎么組裝?那怎么調試呢?

      如果你不會組裝,即使給你一個光刻機,你也無能為力,因為光是組裝就需要非常高的精度。

      如果能聚集一批科學家造出原子彈,芯片從原材料到成品的運輸過程中可能需要整合上千家供應,每個供應商都要有絕對過硬的技術。只要其中一個有缺陷,其結果將直接影響成品芯片的質量。

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